奋战二季度，跑出“加速度”。4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式在华罗庚高新区举办。副市长潘冬铃、区委书记陆秋明、区委常委、华罗庚高新区党工委书记刘亦波、副区长王勇共同启动项目。
刘亦波在致辞中指出，今年是常州“万亿之城”再出发的第一年，金坛区全区上下正铆足干劲心往一处使，奋力掀起项目招引建设的新攻势，让一批批项目“扎根”在金坛。今后金坛区将一如既往，坚持合伙人的思维，主动服务、靠前服务、高效服务，全力为项目建设和企业发展保驾护航。以更强担当、更大力度、更实举措服务企业，让“有事马上办、办事效率高、无事不打扰”成为企业最真切的感受。同时希望立研抢抓机遇，坚持创新，推动关键技术、“卡脖子”技术攻关，全力打造核心竞争力。
立研半导体常州产业基地项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务为一体的专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业，成功研发出了一系列高精密半导体设备，目前，公司已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业院所也保持长期稳定的合作关系。被金坛优质的营商环境、便利的交通、完善的产业布局所吸引，日本立川技研株式会社决定在坛投资建设立研半导体常州产业基地项目。目前项目已取得施工许可证，并全面进场施工。
该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2026年建成投产，项目达产后将实现年销售收入10亿元。据悉，该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，项目达产后将每年形成360台的生产规模，其中，晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。随着项目落户，将引进全球高端技术人才和半导体产业上下游企业，有助于推动金坛区半导体产业集聚化、链条化发展，打造半导体产业高质量发展的新增长点和新亮点。
现场还举行了立研半导体大家创投基金签约仪式，将依托大家投控强大的股东支持，携手丰富的产业资源，采用“产业+金融”双视角，为立研半导体常州产业基地项目注入新动能。
重大项目是高质量发展的“动力源”和“硬支撑”。今年以来，金坛区坚持把项目建设摆在经济工作的“头版头条”，常态化推行“拿地即开工”、“桩基先行”、“竣备即拿证”、“开门接电”等服务，构建“周现场巡查、月书面通报、季会议督查”项目推进机制、重大项目协同推进机制、评审机制、考核评比机制，定期开展重大项目巡查，及时发现并协调项目推进中存在问题，推动项目加快建设。
当前，金坛区各地各部门正紧扣时间节点，紧盯实物量、扩大投资量、培育增长量，狠抓项目推进，积极抢抓二季度施工“黄金期”，加快把项目建设的扎实成果转化为促进发展的过硬成效，切实为全市经济运行作出新的更大贡献。
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