纵慧芯光获武岳峰领投超两亿元融资

近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司获得超两亿元C3轮融资，投资方由武岳峰资本领投，比亚迪、CPE源峰基金、高榕资本和一村资本等跟投。据了解，本轮融资将用于推进产品技术的升级完善和汽车电子领域的布局。

纵慧芯光成立于2015年11月，位于常州市武进高新区，主要研发和生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，被广泛应用于3D感知、AR/VR、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。公司拥有核心的MOCVD外延生长技术、先进的VCSEL芯片技术及相关模组封测平台和全套可靠性试验平台，现已建设了外延产线和封测产线，其中6寸外延片产线实现产能1000片/月，预计明年将达到1500片/月。受3C销售市场影响，公司正逐步从消费级向车规级推进，去年已有VCSEL产品通过第三方AEC-Q认证，目前正在与比亚迪等大厂合作验证，预计年底将在汽车电子领域实现前装量产。在VCSEL传统应用的光通信领域也已开始送样测试，预计将在明年开始正式导入量产。2020年，公司实现销售收入6477万元。今年1-7月，公司实现销售收入2962万元.