8月14日,市政协主席俞志平带队前往常州经开区,调研欣盛超微电路载带芯片项目。
俞志平一行察看了欣盛项目建设现场,详细了解了项目推进情况,并主持召开座谈会,协调解决项目推进过程中遇到的问题。
欣盛项目计划总投资15亿美元。一期工程2017年开工,占地130亩,建设生产用房7.2万平方米,包括100级洁净室车间1万平方米,1000级洁净室车间2.3万平方米,购置COF载带生产线3条、COF载带芯片封测生产线15条。目前,一期土木建设已完工,正在进行洁净室车间装修,预计9月中旬相关设备可安装调试。二期项目计划明年1月开始建设。项目量产后,可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片空白,加快满足国内市场需求。此外,欣盛在经开区临时租用的厂房内,已实现小批量生产。
座谈中,俞志平详细了解了项目的技术背景、市场前景等情况。他指出,欣盛项目具有人才、专利、成本等多项优势,希望企业抢抓当前市场机遇,加快资金等要素保障,加快推进项目建设。相关部门要全力协调支持,强保障优服务,推进项目建设,确保项目早日正式投产。
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