“武南创智汇”第十五期科技企业债权路演活动举办

8月22日下午，“武南创智汇”第十五期贷款路演活动在武进国家高新区众创服务中心举行。活动吸引了江苏百惠电子新材料有限公司、常州纵慧芯光半导体科技有限公司等5家园区企业和中国银行、建设银行等10家金融机构参加。

“武南创智汇”路演平台通过引导银企双方自主对接、相互选择，以市场化机制提高科技型企业申请当地政策性科技金融产品的成功率，满足企业更多更广的融资需求。当天活动中，江苏百惠电子新材料有限公司成功获得中国银行300万的贷款支持，其他企业也与金融机构达成了初步的融资合作意向。

“武南创智汇”路演活动不定期开展，目前路演企业已达180多家，获得贷款支持超3亿元。