武进国家高新区科技贷款政策2.0正式发布

4月27日上午，武进国家高新区科技贷款政策（2.0）在众创服务中心正式发布，园区50余家企业参加发布会。

武进高新区自2016年11月制定科技贷款政策（1.0）以来，累计发放贷款6000万元，惠及园区数十家企业。根据政策执行过程中的实际情况，近日武进高新区对相关条款进行了修订升级，制订出台了科技贷款政策2.0版本。

会上，武进高新区科技局从适用对象、贷款模式、借贷流程等三方面对科技贷款政策2.0进行了详细介绍。高新区推出的“银政贷”、“苏科贷Ⅰ”、“银政担”三种贷款模式，原则上支持销售不超过2亿元、具体知识产权、研发创新能力较强的高科技企业或人才企业，企业可以采用知识产权质押或不足额抵押方式获得低息贷款。