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武进区举行2014科技资本论坛暨挂牌签约仪式

发布日期:2014-07-28  来源:科技局  浏览次数:  字号:〖

  7月22日上午,2014武进科技资本论坛暨挂牌签约仪式举行。常州市、武进区领导邵明、郭志贤、王朝晖出席签约仪式。
  科技和资本是企业腾飞的两个翅膀,为了进一步推进科技和资本的有效对接,使企业充分了解当前资本市场发展的新形势、新机遇,掌握培育上市企业的科技、金融政策,区科技局联合金融办举办了科技资本论坛,目的是帮助企业努力进行科技创新,积极进军资本市场,切实推动企业转型升级、做优做强。
  为加快产业结构调整,培育经济新的增长点,武进全面打响了产业培育战役,2013年,全区新认定高新技术企业66家,累计达到354家,目标到2015年,实现工业总产值860亿元,申请专利6000件。
  资金是企业的血液,是企业发展的命脉,长期以来,我国中小企业的融资主要依靠银行贷款,而因为中小企业本身的资产少、规模小等特点,很难达到银行贷款要求,因此,中心企业普遍存在“融资难、融资贵”等问题。从国际市场看,资本市场是促进企业融资发展的另一主渠道,因此,武进积极帮助辖区内有发展前景的企业在中小板、创业板等上牌,缓解企业融资难、融资贵问题,切实推动企业转型升级。
  在签约仪式现场,上海股交中心为常州紫寅电子电路有限公司、常州克劳诺斯特种轴承制造有限公司、常州康鼎医疗器械有限公司在Q板挂牌授牌;华鑫证券和天水渔业签订新三板挂牌服务协议;申银万国和中科机器人、运控电子、太阳宝签订新三板挂牌服务协议。(武进区科技局)

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