今年上半年，常州英诺激光科技有限公司已接到深圳富士康公司30多台激光器订单。作为一家高端激光微加工设备核心部件的研发和生产商，英诺公司在成功研发出20微米孔径激光器的基础上，正在进行10微米激光器的研发。
英诺公司自2011年入驻常州科教城以来，发展迅速，19层的英诺研发大楼已开工建设，明年底将投入使用。该公司研发的激光器应用于众多高端激光微加工领域，如半导体工业、LED加工、陶瓷加工等。其中在半导体领域，主要为LED陶瓷散热基板进行钻孔。“当前，LED灯的散热基板材料正逐渐被性能良好的陶瓷所取代，但是陶瓷工艺比较复杂，材质硬而脆，在基板上钻孔是个难题。”公司负责人陆文革介绍，英诺公司研发的激光器可在陶瓷上钻20至50微米的小孔，这是传统的二氧化碳和光纤激光器无法达到的。
此外，我们熟悉的手机面板，未来也将被人造蓝宝石代替。这种材质更硬更脆更难加工，只有激光切割才能保证其表面光滑，质量稳定。目前，英诺公司研发人员正向该领域拓展，预计今年全年产值达2000万元。 （据常州日报）
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