金坛武进加快推进科技挂钩合作

　　为贯彻落实“科技西进”，加速“常金一体化”进程，11月8日上午，金坛市副市长谭子祥率市科技局领导班子成员赴武进区对接挂钩合作事宜。谭子祥副市长一行先后调研了武进区科创服务中心、江苏津通信息技术孵化器、江苏武进科创园3家国家级孵化器;听取了武进区科技局副局长蒋华关于武进区孵化器整体情况的介绍和科创服务中心办公室主任关于武进科创服务中心的介绍;对接双方总结了挂钩合作以来的情况并商讨了下一步的合作事宜。
　　此次对接，为“金坛——武进2013年度科技挂钩合作计划”的完成，为金坛市推进创新创业园区服务“大招商”提供了正能量。
　　武进区副区长王朝晖，武进区科技局领导班子成员参加了对接会。