金坛市科技局推进科技金融结合

       为推进科技与金融结合，破解科技型中小企业融资难的问题。日前，金坛市科技局与交通银行金坛支行召开科技金融对接会，科技局局领导班子全体成员，交通银行金坛支行行长陈军民、行长助理邓志慧、客户经理周俊等参加对接会。
       会上，金坛市科技局介绍了近年来我市企业科技创新情况，以及金坛市科技局为拓宽我市科技型中小企业融资渠道，联合中行金坛支行、市金融办制定的《金坛市专利质押贷款管理办法（试行）》政策;讲述了部分科技型高成长企业在扩大规模时面临的融资难困境。交通银行金坛支行介绍了支行在金坛企业中所开展的金融业务，以及对金坛企业发展状况不清楚的困惑。
       会议双方就由金坛市科技局提供需融资的科技型企业，交通银行金坛支行提供金融支持和设立专利质押贷款达成了共识。