金坛市政企代表团赴西华大学开展产学研对接 |
发布日期:2015-05-14 |
5月12日上午,由市政府杨琦副市长率领,指前镇及科技、人社、汽车零部件商会和6家企业负责人组成的金坛市政企代表团,来到成都,与西华大学开展产学研对接。通过交流,双方达成共识,共签订了“全面科技合作协议”、“校地人力资源(毕业生)引入合作协议”、“共建超低温高韧性球墨铸铁技术研发中心协议”等5项产学研合作协议。 |
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