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聚力打造“滨湖高地 武进芯谷” ——武进区推动集成电路产业链跃升发展

发布日期:2021-03-02  来源:武进日报  浏览次数:  字号:〖

近日,《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案(2021—2023)》发布,谋篇布局未来产业,抢抓集成电路新一轮发展机遇,推动我区集成电路产业链跃升发展,打造“滨湖高地 武进芯谷”。

近年来,武进区主动谋划和融入国家集成电路产业战略布局,在集成电路项目招引、平台搭建、企业培育、产业发展等方面取得了一定成绩。目前已引进国科微、承芯半导体、楠菲微电子、纵慧芯光、西电宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批在各自专业领域极具影响力的项目,打造武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心三大产业平台,培育10多家集成电路相关企业,产品门类较为齐全,产业链布局较为完整,总体呈现设计、制造、封测三业并进态势,成为全市集成电路发展的重点集聚区域。

到2023年,全区集成电路产业规模快速增长,集成电路产业链重点企业突破25家,集成电路产业链销售收入突破150亿元。集成电路产业设计、制造、封装测试三业结构更为合理,装备和材料业支撑作用进一步加强。一批集成电路骨干企业成长为行业领军企业,拥有一批核心技术强、市场占有率高的重点产品。

到2023年,集成电路产业链研发能力达到国内先进水平,部分环节达到国际先进水平,形成配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区。芯片设计水平、化合物半导体制造技术、封装测试技术均达到国内先进水平。

到2023年,集成电路产业创新能力显著提高。武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心等产业创新平台载体全部建成使用,自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术。高校产学研合作更加紧密,常州大学微电子学院在校本科生、研究生达300人,集聚产业专业技术人才500人、产业从业人员1500人以上。

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